창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32A476KQJNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32A476KQJNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3379-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32A476KQJNNNE | |
| 관련 링크 | CL32A476K, CL32A476KQJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LR1F1M0 | RES 1.00M OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F1M0.pdf | |
![]() | 40D182K | 40D182K BrightKing DIP | 40D182K.pdf | |
![]() | 1051046-1 | 1051046-1 TYCO SMD or Through Hole | 1051046-1.pdf | |
![]() | DS1845E-010+TR | DS1845E-010+TR DALLAS TSSOP14 | DS1845E-010+TR.pdf | |
![]() | MPXA4100A6U-ND | MPXA4100A6U-ND Freescale SMD or Through Hole | MPXA4100A6U-ND.pdf | |
![]() | IRMS6419 | IRMS6419 Infineon SMD or Through Hole | IRMS6419.pdf | |
![]() | MFRX185 | MFRX185 Bo DIP | MFRX185.pdf | |
![]() | EN29F040-T0T1 | EN29F040-T0T1 EON DIP | EN29F040-T0T1.pdf | |
![]() | BYX25-400R | BYX25-400R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX25-400R.pdf | |
![]() | R1224N102H-FA | R1224N102H-FA RICOH SMD or Through Hole | R1224N102H-FA.pdf | |
![]() | D1S888 | D1S888 SIEMENS SOP | D1S888.pdf |