창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B331KBNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL05B331KBNC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B331KBNC | |
| 관련 링크 | CL05B33, CL05B331KBNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 166.7000.4502 | FUSE AUTOMOTIVE 5A 80VDC BLADE | 166.7000.4502.pdf | ||
![]() | YPCL0010N | THERMISTOR PTC OCP 10 OHM 25C | YPCL0010N.pdf | |
![]() | DMN3026LVT-7 | MOSFET N-CH 30V 6.6A 6-SOT26 | DMN3026LVT-7.pdf | |
![]() | EH20-0.8-02-5M6 | 5.6mH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 800mA DCR 245 mOhm (Typ) | EH20-0.8-02-5M6.pdf | |
![]() | LRF08JC-30 | LRF08JC-30 LOGIC PLCC | LRF08JC-30.pdf | |
![]() | K4B2G0446D-HCH9 | K4B2G0446D-HCH9 Samsung SMD or Through Hole | K4B2G0446D-HCH9.pdf | |
![]() | BT137-600.127 | BT137-600.127 NXP NA | BT137-600.127.pdf | |
![]() | RD9216 | RD9216 OKI SMD or Through Hole | RD9216.pdf | |
![]() | LOB3R030FLFLT | LOB3R030FLFLT IRC SMD or Through Hole | LOB3R030FLFLT.pdf | |
![]() | PEC12-4225F-S0024 | PEC12-4225F-S0024 BOURNS SMD or Through Hole | PEC12-4225F-S0024.pdf | |
![]() | BLA100 | BLA100 FUJI SMD or Through Hole | BLA100.pdf | |
![]() | HY71C4103AJ-8 | HY71C4103AJ-8 HY SOJ | HY71C4103AJ-8.pdf |