창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603CH1H070D030BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603CH1H070D030BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | CH | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-10691-2 C0603CH1H070DT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603CH1H070D030BA | |
관련 링크 | C0603CH1H0, C0603CH1H070D030BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
BFU520WF | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-323 | BFU520WF.pdf | ||
Y002150R0000D9L | RES 50 OHM 3/4W 0.5% RADIAL | Y002150R0000D9L.pdf | ||
0805 301 K 50V | 0805 301 K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 301 K 50V.pdf | ||
K4E641612E-TI60 | K4E641612E-TI60 SAMSUNG TSOP50 | K4E641612E-TI60.pdf | ||
AST2150A2-GP-V | AST2150A2-GP-V ORIGINAL TFBGA | AST2150A2-GP-V.pdf | ||
BAS70-05W SOT323-75 PB-FREE | BAS70-05W SOT323-75 PB-FREE PHILIPS SMD or Through Hole | BAS70-05W SOT323-75 PB-FREE.pdf | ||
MT5-PC | MT5-PC ORIGINAL SMD or Through Hole | MT5-PC.pdf | ||
W04 HY | W04 HY ORIGINAL SMD or Through Hole | W04 HY.pdf | ||
FDPF20N50FI | FDPF20N50FI FAIRCHIL TO-220F | FDPF20N50FI.pdf | ||
SI1013-A-GM | SI1013-A-GM SILICON QFN | SI1013-A-GM.pdf | ||
XCV300E-8FG256CES | XCV300E-8FG256CES XILINX BGA | XCV300E-8FG256CES.pdf | ||
XQ67006A9296 | XQ67006A9296 XILINX SMD or Through Hole | XQ67006A9296.pdf |