창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B103KB5VPNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6595-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B103KB5VPNC | |
| 관련 링크 | CL05B103K, CL05B103KB5VPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F563GPCR | CMR MICA | CMR08F563GPCR.pdf | |
![]() | DSC1001AI2-074.2500 | 74.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001AI2-074.2500.pdf | |
![]() | CY2291SC-181 | CY2291SC-181 CY SMD | CY2291SC-181.pdf | |
![]() | 1Y-10-142-03-1 | 1Y-10-142-03-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1Y-10-142-03-1.pdf | |
![]() | CLA2158AW | CLA2158AW PLESSY CDIP18 | CLA2158AW.pdf | |
![]() | PC9S12G128MLH | PC9S12G128MLH Freescale NA | PC9S12G128MLH.pdf | |
![]() | 794360-1 | 794360-1 TYCO SMD or Through Hole | 794360-1.pdf | |
![]() | AIC1680C-25CV | AIC1680C-25CV AIC SOT25 | AIC1680C-25CV.pdf | |
![]() | TL081CJ | TL081CJ TI CDIP | TL081CJ.pdf | |
![]() | AXA2R63021 | AXA2R63021 NAIS SMD or Through Hole | AXA2R63021.pdf | |
![]() | OPA602APG4 | OPA602APG4 TI DIP | OPA602APG4.pdf | |
![]() | EL7102 | EL7102 EL DIP-8 | EL7102.pdf |