창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1Y-10-142-03-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1Y-10-142-03-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1Y-10-142-03-1 | |
| 관련 링크 | 1Y-10-14, 1Y-10-142-03-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0337005.LXS | FUSE MICRO3 BLDE 32V AG 5A 50 PC | 0337005.LXS.pdf | |
![]() | AT24C16-10PC27 | AT24C16-10PC27 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT24C16-10PC27.pdf | |
![]() | CMM-01 | CMM-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMM-01.pdf | |
![]() | S-80833CNNB-B8S | S-80833CNNB-B8S SEIKO SC-82AB | S-80833CNNB-B8S.pdf | |
![]() | DSD1702EG4 | DSD1702EG4 TI/BB SSOP QSOP20 | DSD1702EG4.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HCF7000 | K4T51163QG-HCF7000 Samsung FBGA | K4T51163QG-HCF7000.pdf | |
![]() | TL034IDG4 | TL034IDG4 TI NA | TL034IDG4.pdf | |
![]() | BZV55-B68 | BZV55-B68 NXP SOD-80 | BZV55-B68.pdf | |
![]() | SAKC167CS4R40MB00119 | SAKC167CS4R40MB00119 inf SMD or Through Hole | SAKC167CS4R40MB00119.pdf | |
![]() | IPUD75471M-10 | IPUD75471M-10 Laird SMD | IPUD75471M-10.pdf | |
![]() | 3428-6302 | 3428-6302 M SMD or Through Hole | 3428-6302.pdf | |
![]() | ECJ4YB1E475K | ECJ4YB1E475K PANASONIC SMD | ECJ4YB1E475K.pdf |