창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05A225MQ5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05A225MQ5NNNC Spec CL05A225MQ5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1469-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05A225MQ5NNNC | |
관련 링크 | CL05A225M, CL05A225MQ5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM21BR61C475KA88K | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR61C475KA88K.pdf | |
![]() | SP1008R-222J | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 509mA 437 mOhm Max Nonstandard | SP1008R-222J.pdf | |
![]() | DUMMY SSOP28LD | DUMMY SSOP28LD DUMMY SSOP28 | DUMMY SSOP28LD.pdf | |
![]() | HC5585GCRZ | HC5585GCRZ INTERSIL QFN-32 | HC5585GCRZ.pdf | |
![]() | S5032A16.9344MHZ5. | S5032A16.9344MHZ5. ORIGINAL SMD or Through Hole | S5032A16.9344MHZ5..pdf | |
![]() | LBGA 132 | LBGA 132 ST BGA | LBGA 132.pdf | |
![]() | SM55T008-44.736M | SM55T008-44.736M PLETRONICS SMD | SM55T008-44.736M.pdf | |
![]() | 0805 560K F | 0805 560K F TASUND SMD or Through Hole | 0805 560K F.pdf | |
![]() | 550130 | 550130 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550130.pdf | |
![]() | 10F202 | 10F202 MIC DIP-8 | 10F202.pdf | |
![]() | ELXJ160ETD682MM35S | ELXJ160ETD682MM35S NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXJ160ETD682MM35S.pdf |