창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMA085R71C152MD01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMA085R71C152MD01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMA085R71C152MD01 | |
| 관련 링크 | GMA085R71C, GMA085R71C152MD01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435AKR | 38.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435AKR.pdf | |
![]() | 405C35D13M82400 | 13.824MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D13M82400.pdf | |
![]() | 2900348 | TERM BLOCK | 2900348.pdf | |
![]() | RT0603WRC0726R7L | RES SMD 26.7OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0726R7L.pdf | |
![]() | SP3819S-3.3 | SP3819S-3.3 Sipex SOP8 | SP3819S-3.3.pdf | |
![]() | TMS2516JSP4-35 | TMS2516JSP4-35 ORIGINAL DIP8 | TMS2516JSP4-35.pdf | |
![]() | 71022AE1 | 71022AE1 AD SOP14 | 71022AE1.pdf | |
![]() | BF393 | BF393 MOTOROLA SMD or Through Hole | BF393.pdf | |
![]() | BU2416 | BU2416 ROHM SOP-5.2-18P | BU2416.pdf | |
![]() | UPD6134MC-108-5A4 | UPD6134MC-108-5A4 NEC SSOP20 | UPD6134MC-108-5A4.pdf | |
![]() | MF10CNN | MF10CNN NS DIP | MF10CNN.pdf | |
![]() | MCT6X001 | MCT6X001 NULL DIP-20 | MCT6X001.pdf |