창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C5R1CA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C5R1CA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.1pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C5R1CA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C5R1C, CL03C5R1CA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | C0603C479K1GACTU | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C479K1GACTU.pdf | |
![]() | ERJ-8BWJR013V | RES SMD 0.013 OHM 5% 1W 1206 | ERJ-8BWJR013V.pdf | |
![]() | 61ZS100 | OPTICAL ENCODER | 61ZS100.pdf | |
![]() | B59300M1140A70 | PTC Thermistor 300 Ohm Radial | B59300M1140A70.pdf | |
![]() | SED1354FOA | SED1354FOA EPSON SMD or Through Hole | SED1354FOA.pdf | |
![]() | TS507IDT | TS507IDT ST SO-8 | TS507IDT.pdf | |
![]() | TLP781BL(TLP521-1GB) | TLP781BL(TLP521-1GB) TOSHIBA DIP-4 | TLP781BL(TLP521-1GB).pdf | |
![]() | UTC7N65 | UTC7N65 UTC SMD or Through Hole | UTC7N65.pdf | |
![]() | VY22107-V45142Y1 | VY22107-V45142Y1 PHI QFP | VY22107-V45142Y1.pdf | |
![]() | SAK-XC161CJ-16F40F-BB | SAK-XC161CJ-16F40F-BB Infineon SMD or Through Hole | SAK-XC161CJ-16F40F-BB.pdf |