창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX55C150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX55C150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX55C150 | |
| 관련 링크 | BZX55, BZX55C150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CW201212-R39G | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 2.2 Ohm 0805 (2012 Metric) | CW201212-R39G.pdf | |
![]() | 3R14R | 3R14R ORIGINAL SMD or Through Hole | 3R14R.pdf | |
![]() | LH5S4YOY | LH5S4YOY SHARP DIP40 | LH5S4YOY.pdf | |
![]() | DWM3000-OS | DWM3000-OS ORIGINAL QFP-48 | DWM3000-OS.pdf | |
![]() | AT17V010 | AT17V010 ATMEL DIP8 | AT17V010.pdf | |
![]() | 2QSP16-TJ2-271 | 2QSP16-TJ2-271 BOURNS SSOP-16 | 2QSP16-TJ2-271.pdf | |
![]() | ispLSI1024-60LH883C | ispLSI1024-60LH883C LAT CPLCC68 | ispLSI1024-60LH883C.pdf | |
![]() | 2220B104K501N | 2220B104K501N NOV SMD or Through Hole | 2220B104K501N.pdf | |
![]() | S93C66BD+ | S93C66BD+ ORIGINAL SOP8 | S93C66BD+.pdf | |
![]() | D27C100-120V10 | D27C100-120V10 INTEL DIP32 | D27C100-120V10.pdf | |
![]() | TCM809RENB713G | TCM809RENB713G ORIGINAL SMD or Through Hole | TCM809RENB713G.pdf |