창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C4R3CA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C4R3CA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C4R3CA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C4R3C, CL03C4R3CA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
C1206C471M2GACTU | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C471M2GACTU.pdf | ||
RC1005F224CS | RES SMD 220K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F224CS.pdf | ||
TNPW1206232RBEEA | RES SMD 232 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206232RBEEA.pdf | ||
LM5064EVK/NOPB | LM5064EVK/NOPB NationalSemiconductorTI SMD or Through Hole | LM5064EVK/NOPB.pdf | ||
AD9430XSV170 | AD9430XSV170 AD QFP | AD9430XSV170.pdf | ||
ML675600-003TB(48S0395-1) | ML675600-003TB(48S0395-1) OKI QFP | ML675600-003TB(48S0395-1).pdf | ||
ES350XSMD | ES350XSMD EPCOS 5.4 4.7 | ES350XSMD.pdf | ||
MSP430-P2274 | MSP430-P2274 OlimexLtd SMD or Through Hole | MSP430-P2274.pdf | ||
SCVUKE | SCVUKE SAMSUNG BGA | SCVUKE.pdf | ||
BCM5648B0KPB | BCM5648B0KPB BROADCOM BGA | BCM5648B0KPB.pdf | ||
GS8182Q18BGD-200I | GS8182Q18BGD-200I GSI FBGA165 | GS8182Q18BGD-200I.pdf | ||
HMC183QS24 TEL:82766440 | HMC183QS24 TEL:82766440 HITTITE SSOP24 | HMC183QS24 TEL:82766440.pdf |