창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C3R8CA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C3R8CA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.8pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C3R8CA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C3R8C, CL03C3R8CA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | WIT2450FG | RF TXRX MODULE ISM>1GHZ MMCX ANT | WIT2450FG.pdf | |
![]() | BD955F | BD955F PHI SMD or Through Hole | BD955F.pdf | |
![]() | PCF87852E/2/S003 | PCF87852E/2/S003 PHI BGA | PCF87852E/2/S003.pdf | |
![]() | STRF6632 | STRF6632 SK SMD or Through Hole | STRF6632.pdf | |
![]() | SYM53CF92A(QFP) | SYM53CF92A(QFP) ST QFP64 | SYM53CF92A(QFP).pdf | |
![]() | AC88CTG7 | AC88CTG7 INTEL BGA | AC88CTG7.pdf | |
![]() | B595-596 | B595-596 ORIGINAL TO-220 | B595-596.pdf | |
![]() | LMH6714J-QML | LMH6714J-QML NS SMD or Through Hole | LMH6714J-QML.pdf | |
![]() | ISL59110IEZ-T7R | ISL59110IEZ-T7R INTERSIL SC-70 | ISL59110IEZ-T7R.pdf | |
![]() | PQ8392A | PQ8392A SEEQ DIP16 | PQ8392A.pdf | |
![]() | ISD4003-08MX | ISD4003-08MX ISD SMD or Through Hole | ISD4003-08MX.pdf | |
![]() | CSC-1605A | CSC-1605A ORIGINAL SMD | CSC-1605A.pdf |