창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJP30H2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJP30H2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJP30H2 | |
| 관련 링크 | RJP3, RJP30H2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D225X0025VW | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D225X0025VW.pdf | |
![]() | RT1206WRD0715KL | RES SMD 15K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0715KL.pdf | |
![]() | H456RFZA | RES 56 OHM 1/2W 1% AXIAL | H456RFZA.pdf | |
![]() | C0612-08DBSBBRRw/opegs | C0612-08DBSBBRRw/opegs HSM SMD or Through Hole | C0612-08DBSBBRRw/opegs.pdf | |
![]() | BC213159A20-rk-e4, | BC213159A20-rk-e4, resell SMD or Through Hole | BC213159A20-rk-e4,.pdf | |
![]() | 223C04001 | 223C04001 TOSHIBA BGA | 223C04001.pdf | |
![]() | MB74LS373PF-G-BND-TF | MB74LS373PF-G-BND-TF FUJ 5.2 20 | MB74LS373PF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | SN74ALS244C SOP-20 | SN74ALS244C SOP-20 TEXAS SMD or Through Hole | SN74ALS244C SOP-20.pdf | |
![]() | 25110153B-05X | 25110153B-05X TI DIP40 | 25110153B-05X.pdf | |
![]() | KP600/256(KP80526GY600256 SL443) | KP600/256(KP80526GY600256 SL443) ORIGINAL BGA | KP600/256(KP80526GY600256 SL443).pdf | |
![]() | LCN1206T-R15K-S | LCN1206T-R15K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN1206T-R15K-S.pdf |