창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C1R8BA3GNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C1R8BA3GNNH Spec | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C1R8BA3GNNH | |
| 관련 링크 | CL03C1R8B, CL03C1R8BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RF1344-000 | POLYSWITCH .16A RESET FUSE SMD | RF1344-000.pdf | |
![]() | 20KPA30A-B | TVS DIODE 30VWM 51.5VC P600 | 20KPA30A-B.pdf | |
![]() | V390RA8X2749 | VARISTOR 390V 1.2KA ENCASED | V390RA8X2749.pdf | |
![]() | 5351-1J | 5351-1J MMI CDIP24 | 5351-1J.pdf | |
![]() | AIC1811CCV/EA0C | AIC1811CCV/EA0C AIC SOT23-5 | AIC1811CCV/EA0C.pdf | |
![]() | SDA-4330-2X | SDA-4330-2X SIEMENS SMD or Through Hole | SDA-4330-2X.pdf | |
![]() | XC9536PC44AEM10C | XC9536PC44AEM10C XILINX SMD or Through Hole | XC9536PC44AEM10C.pdf | |
![]() | HT48R067 | HT48R067 HOLTEK SOP | HT48R067.pdf | |
![]() | STULN2003 | STULN2003 ORIGINAL DIP-16 | STULN2003.pdf | |
![]() | 64F3069TE25 | 64F3069TE25 ORIGINAL QFP | 64F3069TE25.pdf | |
![]() | LG2043/P1-PF | LG2043/P1-PF LIGITEK ROHS | LG2043/P1-PF.pdf |