창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C0R9BA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C0R9BA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.90pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C0R9BA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C0R9B, CL03C0R9BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TNPW0805866KBEEA | RES SMD 866K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805866KBEEA.pdf | |
![]() | FYLF-1130PG1C | FYLF-1130PG1C Foryard 2009 | FYLF-1130PG1C.pdf | |
![]() | OA-200-011F | OA-200-011F OASIS SMD or Through Hole | OA-200-011F.pdf | |
![]() | 100UH10V | 100UH10V ORIGINAL TTT | 100UH10V.pdf | |
![]() | 5.6K-9 | 5.6K-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.6K-9.pdf | |
![]() | LT1914 | LT1914 LT SOP | LT1914.pdf | |
![]() | C1675-L,M,K | C1675-L,M,K NEC TO-92 | C1675-L,M,K.pdf | |
![]() | T493X475M050AT | T493X475M050AT KEMET SMD or Through Hole | T493X475M050AT.pdf | |
![]() | MDD21H105K5 | MDD21H105K5 AUK NA | MDD21H105K5.pdf | |
![]() | HCPL62N | HCPL62N FAORCHILD SOP8 | HCPL62N.pdf | |
![]() | TMG0365 | TMG0365 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMG0365.pdf | |
![]() | PED7481 | PED7481 ORIGINAL SMD or Through Hole | PED7481.pdf |