창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR02C160G9GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 16pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR02C160G9GAC | |
| 관련 링크 | CBR02C16, CBR02C160G9GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 3KASMC33HE3_A/I | TVS DIODE 33VWM 59VC DO214AB | 3KASMC33HE3_A/I.pdf | |
![]() | STDVE003AHDMI | STDVE003AHDMI N/A QFP | STDVE003AHDMI.pdf | |
![]() | MLX6303GC | MLX6303GC ORIGINAL SOP | MLX6303GC.pdf | |
![]() | LF28F160BID-TTL80 | LF28F160BID-TTL80 ORIGINAL DIP | LF28F160BID-TTL80.pdf | |
![]() | AM27C256B-10F1 | AM27C256B-10F1 ST DIP-28 | AM27C256B-10F1.pdf | |
![]() | C3216COG1H040BT | C3216COG1H040BT TDK SMD | C3216COG1H040BT.pdf | |
![]() | 4700UF35V 16*35 | 4700UF35V 16*35 JWCO SMD or Through Hole | 4700UF35V 16*35.pdf | |
![]() | 16MS7100M6369 | 16MS7100M6369 RUBYCON SMD or Through Hole | 16MS7100M6369.pdf | |
![]() | TCO5861S/19.2MHZ/2.8V/2.5PPM/ROHS | TCO5861S/19.2MHZ/2.8V/2.5PPM/ROHS TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO5861S/19.2MHZ/2.8V/2.5PPM/ROHS.pdf | |
![]() | LCN1008T-10NJ-S | LCN1008T-10NJ-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN1008T-10NJ-S.pdf | |
![]() | IB1505LS-W75 | IB1505LS-W75 MORNSUN SIP | IB1505LS-W75.pdf | |
![]() | HT81302 | HT81302 holtek SMD or Through Hole | HT81302.pdf |