창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C0R3BA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C0R3BA3GNNC Spec CL03C0R3BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.30pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1375-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C0R3BA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C0R3B, CL03C0R3BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TIP29 | TRANS NPN 40V 1A TO-220 | TIP29.pdf | |
![]() | DTC144TET1G | TRANS PREBIAS NPN 0.2W SC75 | DTC144TET1G.pdf | |
![]() | 1331-394K | 390µH Shielded Inductor 46mA 21 Ohm Max Nonstandard | 1331-394K.pdf | |
![]() | RT0603FRE0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0795R3L.pdf | |
![]() | CRCW12181K65FKEK | RES SMD 1.65K OHM 1% 1W 1218 | CRCW12181K65FKEK.pdf | |
![]() | Y07855K62000B9L | RES 5.62K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07855K62000B9L.pdf | |
![]() | TMCMA1V474MT | TMCMA1V474MT HIT N A | TMCMA1V474MT.pdf | |
![]() | VHR-6B | VHR-6B JST 6PIN | VHR-6B.pdf | |
![]() | 50V 47UF | 50V 47UF ORIGINAL DIP | 50V 47UF.pdf | |
![]() | 18F2455-I/SO | 18F2455-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F2455-I/SO.pdf | |
![]() | LXT40OPE | LXT40OPE ORIGINAL PLCC28 | LXT40OPE.pdf | |
![]() | lt3467es6-trmpb | lt3467es6-trmpb ltc SMD or Through Hole | lt3467es6-trmpb.pdf |