창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1H161J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2178 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 160pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-5063-2 C1608C0G1H161JT000N C1608COG1H161J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608C0G1H161J | |
관련 링크 | C1608C0G, C1608C0G1H161J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C1T 4 | FUSE 4.0A 63VAC/DC SLOW 1206 | C1T 4.pdf | |
![]() | ZTX968 | TRANS PNP 12V 4.5A E-LINE | ZTX968.pdf | |
![]() | CMF5511K300FEEA | RES 11.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5511K300FEEA.pdf | |
![]() | N08DPA3R3M | N08DPA3R3M TAIYO SMD | N08DPA3R3M.pdf | |
![]() | CS5301-3 | CS5301-3 CHERRY TO-220 | CS5301-3.pdf | |
![]() | M22-3010200 | M22-3010200 HARWIN SMD or Through Hole | M22-3010200.pdf | |
![]() | IDT6116LA45TP | IDT6116LA45TP IDT DIP | IDT6116LA45TP.pdf | |
![]() | DEC10H131LDS | DEC10H131LDS MOTOROLA SMD or Through Hole | DEC10H131LDS.pdf | |
![]() | ADM812JARTZ-REEL7 | ADM812JARTZ-REEL7 AD SOT143 | ADM812JARTZ-REEL7.pdf | |
![]() | RLR7C2702GS | RLR7C2702GS DALE SMD or Through Hole | RLR7C2702GS.pdf | |
![]() | KID65002APV | KID65002APV KEC SMD or Through Hole | KID65002APV.pdf | |
![]() | MIC2549A-02YTS | MIC2549A-02YTS MICREL TSSOP-14 | MIC2549A-02YTS.pdf |