창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C060BA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C060BA3GNNC Spec CL03C060BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1369-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C060BA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C060B, CL03C060BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BC81A106KE18K | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BC81A106KE18K.pdf | |
![]() | DR0608-682L | DR0608-682L Coilcraft NA | DR0608-682L.pdf | |
![]() | UC2447 | UC2447 ORIGINAL QFP | UC2447.pdf | |
![]() | CN63A-226 | CN63A-226 ICS SSOP | CN63A-226.pdf | |
![]() | B1587T | B1587T BAYSEMIT TO-220-3 | B1587T.pdf | |
![]() | MT48LC2M32B2TG-7:GTR | MT48LC2M32B2TG-7:GTR Micron SMD or Through Hole | MT48LC2M32B2TG-7:GTR.pdf | |
![]() | TMS320C30GBA | TMS320C30GBA TI SMD or Through Hole | TMS320C30GBA.pdf | |
![]() | 63150 | 63150 Glenair SOP8 | 63150.pdf | |
![]() | ICS9LPRS919BKLF-T | ICS9LPRS919BKLF-T ICS QFN | ICS9LPRS919BKLF-T.pdf | |
![]() | LM285BD-2.5R2G | LM285BD-2.5R2G NSC SOP | LM285BD-2.5R2G.pdf | |
![]() | RV0J228M16016 | RV0J228M16016 samwha DIP-2 | RV0J228M16016.pdf | |
![]() | 74VHC123F | 74VHC123F TOS 5.2mm | 74VHC123F.pdf |