창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1587T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1587T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1587T | |
| 관련 링크 | B15, B1587T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0805383RFKEB | RES SMD 383 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805383RFKEB.pdf | |
![]() | E6C3-CWZ3XH 360P/R 1M | ENCODER ROTARY 5-12V 360RESOL 1M | E6C3-CWZ3XH 360P/R 1M.pdf | |
![]() | CY25812ZXCT | CY25812ZXCT CYPRESS TSSOP8 | CY25812ZXCT.pdf | |
![]() | AFS2-00101800-65-8P-2 | AFS2-00101800-65-8P-2 MITEQ SMD or Through Hole | AFS2-00101800-65-8P-2.pdf | |
![]() | MMI6201-1J | MMI6201-1J HARRIS DIP | MMI6201-1J.pdf | |
![]() | CLC924AI | CLC924AI COMLINE SMD or Through Hole | CLC924AI.pdf | |
![]() | MAP181 (H) | MAP181 (H) ORIGINAL BGA | MAP181 (H).pdf | |
![]() | ADS5533IPFP | ADS5533IPFP ORIGINAL SMD or Through Hole | ADS5533IPFP.pdf | |
![]() | K9HCG08UIA-PCB0 | K9HCG08UIA-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9HCG08UIA-PCB0.pdf | |
![]() | NW203 | NW203 ORIGINAL BGA | NW203.pdf | |
![]() | KTD1303-Y | KTD1303-Y KEC TO-92 | KTD1303-Y.pdf |