창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03B682KP3NNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03B682KP3NNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03B682KP3NNNH | |
관련 링크 | CL03B682K, CL03B682KP3NNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
BAW101-7 | DIODE ARRAY GP 300V 250MA SOT143 | BAW101-7.pdf | ||
HSMP-3892-TR2G | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | HSMP-3892-TR2G.pdf | ||
1N3340RB | DIODE ZENER 100V 50W DO5 | 1N3340RB.pdf | ||
2534R-70L | 82mH Unshielded Molded Inductor 16.6mA 605 Ohm Max Radial | 2534R-70L.pdf | ||
SFH 7060 | CHIP ON BOARD BIOMON | SFH 7060.pdf | ||
HD6412340FA10V | HD6412340FA10V Pb QFP | HD6412340FA10V.pdf | ||
STW18NK60Z | STW18NK60Z ST SMD or Through Hole | STW18NK60Z.pdf | ||
AMC7286-3.3 | AMC7286-3.3 ADD TO-220 | AMC7286-3.3.pdf | ||
KRE16VB6R8M3X5LL | KRE16VB6R8M3X5LL NIPPON SMD or Through Hole | KRE16VB6R8M3X5LL.pdf | ||
RJ14-024TC1 | RJ14-024TC1 TAIMAG RJ45 | RJ14-024TC1.pdf | ||
TMP87CM53F-5020 | TMP87CM53F-5020 TOS QFP | TMP87CM53F-5020.pdf | ||
HM62256BLT10-55 | HM62256BLT10-55 HITACHI TSOP28 | HM62256BLT10-55.pdf |