창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-137E91070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 137E91070 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 137E91070 | |
| 관련 링크 | 137E9, 137E91070 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AFK476M06C12T-F | 47µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 700 mOhm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C | AFK476M06C12T-F.pdf | |
![]() | TPSB475K016R0800 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1210 (3528 Metric) 800 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB475K016R0800.pdf | |
![]() | XMLBWT-02-0000-000US60Z7 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 3000K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-02-0000-000US60Z7.pdf | |
![]() | TY9000B810 BOGG00D | TY9000B810 BOGG00D TOSHIBA BGA | TY9000B810 BOGG00D.pdf | |
![]() | RV30 | RV30 COSMOS SMD or Through Hole | RV30.pdf | |
![]() | BD82PM55-SLGWN | BD82PM55-SLGWN INTEL SMD or Through Hole | BD82PM55-SLGWN.pdf | |
![]() | DSPIC30F4012-20I/SO | DSPIC30F4012-20I/SO MICROCHIP SOP28 | DSPIC30F4012-20I/SO.pdf | |
![]() | 2SJ449/JM | 2SJ449/JM NEC SMD or Through Hole | 2SJ449/JM.pdf | |
![]() | EB1439MA | EB1439MA NS SOP-8 | EB1439MA.pdf | |
![]() | ACPM-733I | ACPM-733I ORIGINAL SMD or Through Hole | ACPM-733I.pdf | |
![]() | NCV662SQ33T1G | NCV662SQ33T1G ORIGINAL SMD or Through Hole | NCV662SQ33T1G.pdf | |
![]() | AN3881S | AN3881S PANASONIC SOP | AN3881S.pdf |