창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03B151KO3NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03B151KO3NNNC Spec CL03B151KO3NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1345-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03B151KO3NNNC | |
관련 링크 | CL03B151K, CL03B151KO3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
B82477G2472M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 5A 20 mOhm Max Nonstandard | B82477G2472M.pdf | ||
PHP00805H96R5BBT1 | RES SMD 96.5 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H96R5BBT1.pdf | ||
40HFR20CECC | 40HFR20CECC IR SMD or Through Hole | 40HFR20CECC.pdf | ||
SL-9264-30 | SL-9264-30 SANYO DIP | SL-9264-30.pdf | ||
KC2520A40.0000C1UE0 | KC2520A40.0000C1UE0 Kyocera SMD or Through Hole | KC2520A40.0000C1UE0.pdf | ||
MT18LD1672G-6 | MT18LD1672G-6 MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT18LD1672G-6.pdf | ||
S-24C02AFJ-TB | S-24C02AFJ-TB SEIKO SOP-8 | S-24C02AFJ-TB.pdf | ||
SN74HC590AN3 | SN74HC590AN3 ORIGINAL DIP | SN74HC590AN3.pdf | ||
HYGN4007 | HYGN4007 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYGN4007.pdf | ||
74FLITES5M6 | 74FLITES5M6 ST SOP16 | 74FLITES5M6.pdf | ||
MGDB125OE | MGDB125OE GAIA SMD or Through Hole | MGDB125OE.pdf |