창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233913184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 222233913184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233913184 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233913184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PT0805JR-070R1L | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/8W 0805 | PT0805JR-070R1L.pdf | |
![]() | CRCW080518R0FKEB | RES SMD 18 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080518R0FKEB.pdf | |
![]() | 24C16AN-10SI5.5V | 24C16AN-10SI5.5V ATMEL SMD or Through Hole | 24C16AN-10SI5.5V.pdf | |
![]() | MB87J1541PFVS-G-BND | MB87J1541PFVS-G-BND FUJITSU PQFP | MB87J1541PFVS-G-BND.pdf | |
![]() | XC79883VHR2 | XC79883VHR2 MOT BGA | XC79883VHR2.pdf | |
![]() | 93415FM | 93415FM NSC Call | 93415FM.pdf | |
![]() | /NBZW04-31B/S | /NBZW04-31B/S ST SMD or Through Hole | /NBZW04-31B/S.pdf | |
![]() | AYZ0202AGRL-LF | AYZ0202AGRL-LF IT SMD or Through Hole | AYZ0202AGRL-LF.pdf | |
![]() | OCM101F | OCM101F OKISemic SMD or Through Hole | OCM101F.pdf | |
![]() | CXR716080 | CXR716080 SONY BGA | CXR716080.pdf | |
![]() | BQ2002G | BQ2002G TI SMD or Through Hole | BQ2002G.pdf | |
![]() | EP1K50TC256-3 | EP1K50TC256-3 ORIGINAL BGA | EP1K50TC256-3.pdf |