창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03A224MQ3NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03A224MQ3NNNC Characteristics CL03A224MQ3NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1042-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03A224MQ3NNNC | |
| 관련 링크 | CL03A224M, CL03A224MQ3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SMB8J12CA-M3/52 | TVS DIODE 12VWM 19.9VC DO-214AA | SMB8J12CA-M3/52.pdf | |
![]() | AU1PGHM3/84A | DIODE AVALANCHE 400V 1A DO220AA | AU1PGHM3/84A.pdf | |
![]() | TNPW251256K2BEEG | RES SMD 56.2K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251256K2BEEG.pdf | |
![]() | CMF5523R200BHBF | RES 23.2 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5523R200BHBF.pdf | |
![]() | S1D13504F00A | S1D13504F00A EPSON SMD or Through Hole | S1D13504F00A.pdf | |
![]() | MPC8250AZUMHBB | MPC8250AZUMHBB FREESCAL BGA | MPC8250AZUMHBB.pdf | |
![]() | BZB984-C3V3,115 | BZB984-C3V3,115 NXP SOT663 | BZB984-C3V3,115.pdf | |
![]() | SSL1522T/N2 | SSL1522T/N2 NXP SMD or Through Hole | SSL1522T/N2.pdf | |
![]() | L56BYD | L56BYD ORIGINAL DIP | L56BYD.pdf | |
![]() | DP10F1200TO101910 | DP10F1200TO101910 DANFOSS SMD or Through Hole | DP10F1200TO101910.pdf | |
![]() | B32520-C1154-K000 | B32520-C1154-K000 EPCOS SMD or Through Hole | B32520-C1154-K000.pdf |