창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW251256K2BEEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 56K2 0.1% T9 E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW251256K2BEEG | |
| 관련 링크 | TNPW25125, TNPW251256K2BEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805JR075R1 | RC0805JR075R1 YAGEO R0805 | RC0805JR075R1.pdf | |
![]() | 1RB2-6026 | 1RB2-6026 HP DIP | 1RB2-6026.pdf | |
![]() | 55451BJ | 55451BJ ORIGINAL DIP | 55451BJ.pdf | |
![]() | IT1204H-C1 | IT1204H-C1 NXGD GAP5-DIP3 | IT1204H-C1.pdf | |
![]() | M27V512-90K1DP | M27V512-90K1DP ST PLCC | M27V512-90K1DP.pdf | |
![]() | AC222AFP | AC222AFP ANRITSU QFP | AC222AFP.pdf | |
![]() | RF303034 | RF303034 ADR SMD or Through Hole | RF303034.pdf | |
![]() | 400HXC120M25X30 | 400HXC120M25X30 RUBYCON DIP | 400HXC120M25X30.pdf | |
![]() | U2Z48 | U2Z48 ToShiBa SMD or Through Hole | U2Z48.pdf | |
![]() | BZM55C9V1 9.1V | BZM55C9V1 9.1V VISHAY SOD-80 | BZM55C9V1 9.1V.pdf | |
![]() | C30T06QTE24L1 | C30T06QTE24L1 NIHONINTE C | C30T06QTE24L1.pdf | |
![]() | 182-015-113R171 | 182-015-113R171 NORCOMP SMD or Through Hole | 182-015-113R171.pdf |