창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A104KP3NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03A104KP3NNND Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A104KP3NNND | |
관련 링크 | CL03A104K, CL03A104KP3NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MP1-3W-1W-2Q-30 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3W-1W-2Q-30.pdf | |
![]() | RG1005V-1580-P-T1 | RES SMD 158 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-1580-P-T1.pdf | |
![]() | Y162511K5000A0W | RES SMD 11.5KOHM 0.05% 0.3W 1206 | Y162511K5000A0W.pdf | |
![]() | H814R3BDA | RES 14.3 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H814R3BDA.pdf | |
ANT1204LL08R0870A | 870MHz Chip RF Antenna 853MHz ~ 887MHz 1.51dBi Solder Surface Mount | ANT1204LL08R0870A.pdf | ||
![]() | LED A60 | LED A60 AP SMD or Through Hole | LED A60.pdf | |
![]() | SK54 | SK54 ORIGINAL DO214AB | SK54 .pdf | |
![]() | LQH31CNR82K03L | LQH31CNR82K03L MURATA SMD | LQH31CNR82K03L.pdf | |
![]() | 74HC4053M96 | 74HC4053M96 TI SOP16 | 74HC4053M96.pdf | |
![]() | XC2C256-VQG100 | XC2C256-VQG100 XILINX SMD or Through Hole | XC2C256-VQG100.pdf | |
![]() | 216DVCBBKA13 (Mobility M7-16CL) | 216DVCBBKA13 (Mobility M7-16CL) ATi BGA | 216DVCBBKA13 (Mobility M7-16CL).pdf | |
![]() | KIA1266 | KIA1266 KEC TO-92 | KIA1266.pdf |