창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TUF-R3SM+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TUF-R3SM+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TUF-R3SM+ | |
관련 링크 | TUF-R, TUF-R3SM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32022CLR | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022CLR.pdf | |
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![]() | LQH3ERN2R7J01L | LQH3ERN2R7J01L ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH3ERN2R7J01L.pdf | |
![]() | K521F12ACC-B060 | K521F12ACC-B060 SAMSUNG FBGA | K521F12ACC-B060.pdf | |
![]() | HMC712 | HMC712 HITTITE SMD or Through Hole | HMC712.pdf | |
![]() | 63MBZ820MHUTT7 | 63MBZ820MHUTT7 RUB SMD or Through Hole | 63MBZ820MHUTT7.pdf |