창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL02B102KP2NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL02B102KP2NNNC Spec CL02B102KP2NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1276-1215-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL02B102KP2NNNC | |
관련 링크 | CL02B102K, CL02B102KP2NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
ASTMHTA-106.250MHZ-AJ-E | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-106.250MHZ-AJ-E.pdf | ||
PWR2615W1R00J | RES SMD 1 OHM 5% 1W 2615 | PWR2615W1R00J.pdf | ||
I90816F | I90816F ITEX QFP | I90816F.pdf | ||
FN156 | FN156 ORIGINAL SMD or Through Hole | FN156.pdf | ||
CD74HC4066MG4 | CD74HC4066MG4 TI/BB SOIC14 | CD74HC4066MG4.pdf | ||
216PNAKA13FG X1300 | 216PNAKA13FG X1300 ATI BGA | 216PNAKA13FG X1300.pdf | ||
TMS2764-45 | TMS2764-45 TI DIP | TMS2764-45.pdf | ||
AIC812-44CV | AIC812-44CV AIC SOT23-5 | AIC812-44CV.pdf | ||
TTS01N19.2MHZ | TTS01N19.2MHZ TEW SMD or Through Hole | TTS01N19.2MHZ.pdf | ||
S23P50/100D15M | S23P50/100D15M LEM SMD or Through Hole | S23P50/100D15M.pdf |