창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-262-75ABE01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 262-75ABE01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 262Series19.1x14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 262-75ABE01 | |
| 관련 링크 | 262-75, 262-75ABE01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CSNJ481-001 | Current Sensor 600A 1 Channel Hall Effect, Closed Loop Bidirectional Module, Single Pass Through | CSNJ481-001.pdf | |
![]() | AMI6501-9 | AMI6501-9 AMD N A | AMI6501-9.pdf | |
![]() | TMS320VC5409PE100 | TMS320VC5409PE100 TI QFP | TMS320VC5409PE100.pdf | |
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![]() | 2G223 K | 2G223 K HBCKAY SMD or Through Hole | 2G223 K.pdf | |
![]() | DS520001 | DS520001 MACOM SOP | DS520001.pdf | |
![]() | 3696XD800EEXJ2VC | 3696XD800EEXJ2VC AMD BGA | 3696XD800EEXJ2VC.pdf | |
![]() | UPD2561. | UPD2561. NEC DIP4 | UPD2561..pdf | |
![]() | Y74FCT244P | Y74FCT244P VIC DIP | Y74FCT244P.pdf | |
![]() | TSUMU58CWHJ-LF | TSUMU58CWHJ-LF MSTAR QFP | TSUMU58CWHJ-LF.pdf |