창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL-482-HBB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL-482-HBB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL-482-HBB | |
관련 링크 | CL-482, CL-482-HBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
173D157X9010YE3 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D157X9010YE3.pdf | ||
CRCW04021R65FKEDHP | RES SMD 1.65 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04021R65FKEDHP.pdf | ||
1086M-2.5 | 1086M-2.5 F TO-263 | 1086M-2.5.pdf | ||
FCN-723J-AU/V | FCN-723J-AU/V Fujitsu SMD or Through Hole | FCN-723J-AU/V.pdf | ||
INT0000006K1309 | INT0000006K1309 IBM SMD or Through Hole | INT0000006K1309.pdf | ||
L2A1046 | L2A1046 LSI BGA | L2A1046.pdf | ||
LMV824TMX | LMV824TMX NS TSSOP | LMV824TMX.pdf | ||
TPS61222DCKTE4 | TPS61222DCKTE4 TI- SC70-6 | TPS61222DCKTE4.pdf | ||
XC61CN | XC61CN TOREX SOT23 89 | XC61CN.pdf | ||
MB436MG | MB436MG FUJITSU SMD or Through Hole | MB436MG.pdf | ||
IBM02035LQC (26H5245) | IBM02035LQC (26H5245) GARMIN QFP | IBM02035LQC (26H5245).pdf | ||
HAIS300-P | HAIS300-P LEM SMD or Through Hole | HAIS300-P.pdf |