창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16F737T-I/ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16F737T-I/ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16F737T-I/ML | |
| 관련 링크 | PIC16F737, PIC16F737T-I/ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43520B6567M | 560µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - 5 Lead 200 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43520B6567M.pdf | |
![]() | VJ1825A122JBEAT4X | 1200pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A122JBEAT4X.pdf | |
![]() | 416F36035IKT | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035IKT.pdf | |
![]() | HN3G01J-GR/ZG | HN3G01J-GR/ZG TOSHIBA SMD or Through Hole | HN3G01J-GR/ZG.pdf | |
![]() | CR25-501B | CR25-501B MEDL SMD or Through Hole | CR25-501B.pdf | |
![]() | C023 | C023 ORIGINAL TO23-3 | C023.pdf | |
![]() | ABTJ | ABTJ N/A MSOP8 | ABTJ.pdf | |
![]() | X32C | X32C N/A SOT23-6 | X32C.pdf | |
![]() | LF412CNX | LF412CNX NS DIP-8 | LF412CNX.pdf | |
![]() | SPX385M-2.5 | SPX385M-2.5 SIPEX SOT23-3 | SPX385M-2.5.pdf | |
![]() | QS74FCT4X32H374AQ3 | QS74FCT4X32H374AQ3 N/A SOP | QS74FCT4X32H374AQ3.pdf |