창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CKG57NX7T2E335M500JA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CKG57NX7T2E335M500JA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CKG57NX7T2E335M500JA | |
관련 링크 | CKG57NX7T2E3, CKG57NX7T2E335M500JA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H2R2CA01J | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H2R2CA01J.pdf | |
![]() | CW160808-3N3K | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor Nonstandard | CW160808-3N3K.pdf | |
![]() | AM1770VW-ESC1 | AM1770VW-ESC1 AMD QFP0707-48 | AM1770VW-ESC1.pdf | |
![]() | HCD40107M013TR | HCD40107M013TR IR SSOP28 | HCD40107M013TR.pdf | |
![]() | HC2D827M25045 | HC2D827M25045 SAMW DIP2 | HC2D827M25045.pdf | |
![]() | Bt8952EPJ140 | Bt8952EPJ140 BT PLCC | Bt8952EPJ140.pdf | |
![]() | B3214T0P-2E | B3214T0P-2E JOWLETECHNOLOGYC SMD or Through Hole | B3214T0P-2E.pdf | |
![]() | MN91468 | MN91468 MICRO SMD or Through Hole | MN91468.pdf | |
![]() | ECHU1C222JX5/PB | ECHU1C222JX5/PB ORIGINAL SMD or Through Hole | ECHU1C222JX5/PB.pdf | |
![]() | SK040N | SK040N TECCOR TO-252 | SK040N.pdf | |
![]() | CMP02HJ | CMP02HJ AD CAN | CMP02HJ.pdf | |
![]() | MTL002F-AE | MTL002F-AE MYSON QFP | MTL002F-AE.pdf |