창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S22MD2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S22MD2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-71000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S22MD2 | |
| 관련 링크 | S22, S22MD2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2701XCLR | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XCLR.pdf | |
![]() | 416F271X3CKT | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3CKT.pdf | |
![]() | DC817 | DC817 ORIGINAL DIP4 | DC817.pdf | |
![]() | CDRH5D14-1R4NC | CDRH5D14-1R4NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH5D14-1R4NC.pdf | |
![]() | B32652A6104J000 | B32652A6104J000 EPCOS DIP | B32652A6104J000.pdf | |
![]() | HI3050JCQ | HI3050JCQ INTERSIL QFP64 | HI3050JCQ.pdf | |
![]() | 24LCOBB-I/P | 24LCOBB-I/P MICROCHIP DIP8 | 24LCOBB-I/P.pdf | |
![]() | D2755G | D2755G NEC SSOP20 | D2755G.pdf | |
![]() | ICS9148AM-100 | ICS9148AM-100 ICS SOP28 | ICS9148AM-100.pdf | |
![]() | KPL-3015MGCK | KPL-3015MGCK KIBGBRIGHT ROHS | KPL-3015MGCK.pdf | |
![]() | SC550057MFU33R2 | SC550057MFU33R2 MOTOROLA SMD or Through Hole | SC550057MFU33R2.pdf | |
![]() | DTA114EUA T146 | DTA114EUA T146 ROHM SOT323 | DTA114EUA T146.pdf |