창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKCM25X5R0J224M060AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
카탈로그 페이지 | 2189 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 2 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-1872-2 CKCM25X5R0J224M CKCM25X5R0J224MT010N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKCM25X5R0J224M060AA | |
관련 링크 | CKCM25X5R0J2, CKCM25X5R0J224M060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ESMM421VSN331MR35S | 330µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.005 Ohm 3000 Hrs @ 85°C | ESMM421VSN331MR35S.pdf | |
![]() | CQ0201ARNPO8BN1R5 | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CQ0201ARNPO8BN1R5.pdf | |
![]() | RT0805CRD0747KL | RES SMD 47K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0747KL.pdf | |
![]() | TL-W5F1-M1J 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Module | TL-W5F1-M1J 0.3M.pdf | |
![]() | TL33071CP | TL33071CP TI DIP8 | TL33071CP.pdf | |
![]() | VP231 | VP231 TI SOP8 | VP231.pdf | |
![]() | LH5081 | LH5081 SHARP DIP-40 | LH5081.pdf | |
![]() | 1766EPC | 1766EPC SIEMENS DIP8 | 1766EPC.pdf | |
![]() | NS681684 | NS681684 SWAPNET SMD-16 | NS681684.pdf | |
![]() | LCX245FT | LCX245FT TOSHIBA TSSOP20 | LCX245FT.pdf | |
![]() | YG808C10 YG868C10 | YG808C10 YG868C10 FUJI SMD or Through Hole | YG808C10 YG868C10.pdf | |
![]() | 3316-471 | 3316-471 LY SMD | 3316-471.pdf |