창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKCL22C0G1H220K085AL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Automotive Spec CKC Series, 2 in 1 Array Automotive | |
제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family C Series Soft Termination Capacitor Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 2 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
등급 | AEC-Q200 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-10093-2 CKCL22C0G1H220KT0Y5S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKCL22C0G1H220K085AL | |
관련 링크 | CKCL22C0G1H2, CKCL22C0G1H220K085AL 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
AT1206BRD07402RL | RES SMD 402 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07402RL.pdf | ||
ERG-3SJ220A | RES 22 OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ220A.pdf | ||
UVK105RH3R3JW-F | UVK105RH3R3JW-F TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | UVK105RH3R3JW-F.pdf | ||
FX8C-100P-SV4 | FX8C-100P-SV4 HIROSE SMD or Through Hole | FX8C-100P-SV4.pdf | ||
AM79853APC | AM79853APC AMD DIP | AM79853APC.pdf | ||
218T510AKA13 (550PRO) | 218T510AKA13 (550PRO) ATI BGA | 218T510AKA13 (550PRO).pdf | ||
PWR25 | PWR25 BB SMD or Through Hole | PWR25.pdf | ||
MAX8817BETM +T | MAX8817BETM +T MAXIM QFN | MAX8817BETM +T.pdf | ||
3X12 | 3X12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3X12.pdf | ||
W29F102Q-50 | W29F102Q-50 WINBOND TSSOP | W29F102Q-50.pdf | ||
ML12210-5P | ML12210-5P LANSDALE SOP | ML12210-5P.pdf | ||
DAC1408D750HN/C1 | DAC1408D750HN/C1 NXP SMD or Through Hole | DAC1408D750HN/C1.pdf |