창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2G820MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 640mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2G820MELZ | |
| 관련 링크 | LGY2G82, LGY2G820MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRX7R0BB103 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRX7R0BB103.pdf | |
![]() | RT1206CRC07931KL | RES SMD 931K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07931KL.pdf | |
![]() | PMB8876 X2.1-G | PMB8876 X2.1-G ORIGINAL SMD or Through Hole | PMB8876 X2.1-G.pdf | |
![]() | AD580H/883 | AD580H/883 AD CAN | AD580H/883.pdf | |
![]() | RN2305(TE85L,F) | RN2305(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2305(TE85L,F).pdf | |
![]() | EP2C50F484N | EP2C50F484N Altera BGA | EP2C50F484N.pdf | |
![]() | B57471V2684J062 | B57471V2684J062 EPCOS NA | B57471V2684J062.pdf | |
![]() | UPD160061N-063 | UPD160061N-063 NEC SMD | UPD160061N-063.pdf | |
![]() | TDA1366T | TDA1366T ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA1366T.pdf | |
![]() | HP32E821MRY | HP32E821MRY HITACHI DIP | HP32E821MRY.pdf | |
![]() | TPL08036 | TPL08036 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPL08036.pdf | |
![]() | MTD1302T4 | MTD1302T4 ON SMD or Through Hole | MTD1302T4.pdf |