창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2G820MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 640mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2G820MELZ | |
| 관련 링크 | LGY2G82, LGY2G820MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | P1174.472NLT | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1A 30 mOhm Max Nonstandard | P1174.472NLT.pdf | |
![]() | ERJ-14YJ1R6U | RES SMD 1.6 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ1R6U.pdf | |
![]() | RG3216P-2201-D-T5 | RES SMD 2.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-2201-D-T5.pdf | |
![]() | ADSST-801 | ADSST-801 AD QFP | ADSST-801.pdf | |
![]() | 12621-AB-A18-300x10-E-T2-WD-A2 | 12621-AB-A18-300x10-E-T2-WD-A2 LEIDSGMBH SMD or Through Hole | 12621-AB-A18-300x10-E-T2-WD-A2.pdf | |
![]() | 222KTM1608J410H | 222KTM1608J410H SEMITEC SMD or Through Hole | 222KTM1608J410H.pdf | |
![]() | M38802E2FP | M38802E2FP MITSUBISHI QFP-64 | M38802E2FP.pdf | |
![]() | 0402N681J500LT | 0402N681J500LT WALSIN SMD | 0402N681J500LT.pdf | |
![]() | FH12F-25S-0.5SH(55) | FH12F-25S-0.5SH(55) HRS SMD or Through Hole | FH12F-25S-0.5SH(55).pdf | |
![]() | C06205 | C06205 MICROCHIP SOP8 | C06205.pdf | |
![]() | ADNV-6330/ADNV6330 | ADNV-6330/ADNV6330 Agilent DIP-2 | ADNV-6330/ADNV6330.pdf | |
![]() | LC631 9R-57Z2 | LC631 9R-57Z2 SANYO DIP-64 | LC631 9R-57Z2.pdf |