창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CK45-B3AD103KYGNA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CK45 Series, (KYxNA, ZYxNA) Spec Sheet | |
| PCN 단종/ EOL | CK45,CC45 Series 16/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CK45 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.453" Dia(11.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CK45B3AD103KYGNA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CK45-B3AD103KYGNA | |
| 관련 링크 | CK45-B3AD1, CK45-B3AD103KYGNA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RU1608FR010CS | RES SMD 0.01 OHM 1% 1/4W 0603 | RU1608FR010CS.pdf | |
![]() | B065C19 | B065C19 ERNI SOP | B065C19.pdf | |
![]() | G8P-1114P-BI-US-48VDC | G8P-1114P-BI-US-48VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G8P-1114P-BI-US-48VDC.pdf | |
![]() | AD7550CQ | AD7550CQ AD DIP | AD7550CQ.pdf | |
![]() | 5324IRE | 5324IRE ORIGINAL SSOP | 5324IRE.pdf | |
![]() | ESDALC6V1-IBT2 | ESDALC6V1-IBT2 ST SMD or Through Hole | ESDALC6V1-IBT2.pdf | |
![]() | 1DU20 | 1DU20 ORIGINAL NEW | 1DU20.pdf | |
![]() | ISPLS1292VE | ISPLS1292VE ORIGINAL QFP | ISPLS1292VE.pdf | |
![]() | JS28F128J3D75PBFREE | JS28F128J3D75PBFREE INTEL SMD or Through Hole | JS28F128J3D75PBFREE.pdf | |
![]() | TDA9394H | TDA9394H PHI QFP | TDA9394H.pdf | |
![]() | STV22448C | STV22448C ST SMD or Through Hole | STV22448C.pdf | |
![]() | 749/23 | 749/23 FAIRCHILD SOT-23 | 749/23.pdf |