창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA9394H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA9394H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA9394H | |
| 관련 링크 | TDA9, TDA9394H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30011CAR | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011CAR.pdf | |
![]() | NRLM221M200V25X25F | NRLM221M200V25X25F NICC SMD or Through Hole | NRLM221M200V25X25F.pdf | |
![]() | HEN1A471MC13 | HEN1A471MC13 ORIGINAL DIP | HEN1A471MC13.pdf | |
![]() | NE5532AD8 | NE5532AD8 PHI SOP-8 | NE5532AD8.pdf | |
![]() | K4T1G163QE-HCF7 | K4T1G163QE-HCF7 SAMSUNG BGA | K4T1G163QE-HCF7.pdf | |
![]() | 54LVX3383J-QML(5962-995060QRA) | 54LVX3383J-QML(5962-995060QRA) NSC DIP | 54LVX3383J-QML(5962-995060QRA).pdf | |
![]() | P0642SARP | P0642SARP ORIGINAL SMA | P0642SARP.pdf | |
![]() | 541323091 | 541323091 MOIEX SMD or Through Hole | 541323091.pdf | |
![]() | RG1A337M0811MBB380 | RG1A337M0811MBB380 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG1A337M0811MBB380.pdf | |
![]() | 2SK3349DN TR | 2SK3349DN TR HITACHI 0603-3 | 2SK3349DN TR.pdf | |
![]() | PMB39742-1 | PMB39742-1 SIEMENS TSSOP | PMB39742-1.pdf |