창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CK06BX123K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CK06BX123K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CK06BX123K | |
| 관련 링크 | CK06BX, CK06BX123K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206CRNPO9BNR50 | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206CRNPO9BNR50.pdf | |
![]() | RG2012P-9310-D-T5 | RES SMD 931 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-9310-D-T5.pdf | |
![]() | CSACV18.43MXJ040-TC20 | CSACV18.43MXJ040-TC20 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSACV18.43MXJ040-TC20.pdf | |
![]() | W971GG8JB-25 | W971GG8JB-25 WINBOND BGA | W971GG8JB-25.pdf | |
![]() | 6819RV1.1 | 6819RV1.1 INFINEON MSOP-10 | 6819RV1.1.pdf | |
![]() | F14-8L | F14-8L M SMD or Through Hole | F14-8L.pdf | |
![]() | MAX6711SEXS+T | MAX6711SEXS+T MAXIM SC70-4 | MAX6711SEXS+T.pdf | |
![]() | 2SC3149L TO-126 | 2SC3149L TO-126 UTC TO126 | 2SC3149L TO-126.pdf | |
![]() | BC57H687C-F | BC57H687C-F ORIGINAL SMD or Through Hole | BC57H687C-F.pdf | |
![]() | K4G163232A-FC70 | K4G163232A-FC70 SAMSUNG TSOP | K4G163232A-FC70.pdf | |
![]() | K9F2G08U0B-PCB | K9F2G08U0B-PCB Samsung SMD or Through Hole | K9F2G08U0B-PCB.pdf | |
![]() | 3262H | 3262H ORIGINAL SOT-26 | 3262H.pdf |