창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CK05BX182K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CK05BX182K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CK05BX182K | |
| 관련 링크 | CK05BX, CK05BX182K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B1K80JS2 | RES SMD 1.8K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B1K80JS2.pdf | |
![]() | GRM216R11A334KA01D | GRM216R11A334KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM216R11A334KA01D.pdf | |
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![]() | RFS5 | RFS5 NXP QFN | RFS5.pdf | |
![]() | AT5210-1.8KM5R | AT5210-1.8KM5R AIT SC70-5 | AT5210-1.8KM5R.pdf | |
![]() | BCM5382MIPB | BCM5382MIPB BROADCOM BGA | BCM5382MIPB.pdf | |
![]() | WRB1515SP-3W | WRB1515SP-3W MORNSUN SIPDIP | WRB1515SP-3W.pdf | |
![]() | MM27C64Q-250 | MM27C64Q-250 ORIGINAL DIP | MM27C64Q-250.pdf |