창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18SG331TN1b | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18SG331TN1b | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18SG331TN1b | |
| 관련 링크 | BLM18SG3, BLM18SG331TN1b 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 594D336X0004B2T | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 1611 (4028 Metric) 380 mOhm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | 594D336X0004B2T.pdf | |
![]() | T95Z107M004LSSL | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2910 (7227 Metric) 400 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Z107M004LSSL.pdf | |
![]() | B206N | B206N N/A TO-3P | B206N.pdf | |
![]() | MSP430F5507 | MSP430F5507 TI SMD or Through Hole | MSP430F5507.pdf | |
![]() | DS96F173CN | DS96F173CN NSC DIP8 | DS96F173CN.pdf | |
![]() | PGH758 | PGH758 NIEC SMD or Through Hole | PGH758.pdf | |
![]() | 54H21DMQB/QS | 54H21DMQB/QS NS DIP | 54H21DMQB/QS.pdf | |
![]() | PRD1037 | PRD1037 SIX QFP0707-48 | PRD1037.pdf | |
![]() | D58K 867 | D58K 867 ORIGINAL QFN | D58K 867.pdf | |
![]() | NACK470M6.3V5X5.5TR13 | NACK470M6.3V5X5.5TR13 NICCOMPONENTS ORIGINAL | NACK470M6.3V5X5.5TR13.pdf | |
![]() | BGDC0011/BGDC 0011/2502 | BGDC0011/BGDC 0011/2502 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGDC0011/BGDC 0011/2502.pdf | |
![]() | GUS-QS0ALF | GUS-QS0ALF IRC SSOP | GUS-QS0ALF.pdf |