창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CK-F12S77G3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CK-F12S77G3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CK-F12S77G3 | |
관련 링크 | CK-F12, CK-F12S77G3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CP000739R00JB14 | RES 39 OHM 7W 5% AXIAL | CP000739R00JB14.pdf | |
![]() | AM6088908/1 | AM6088908/1 AMD SOP-8 | AM6088908/1.pdf | |
![]() | NQ8000PH-QF80 | NQ8000PH-QF80 INTEL BGA | NQ8000PH-QF80.pdf | |
![]() | MTC29152BU | MTC29152BU MICREL TO263 | MTC29152BU.pdf | |
![]() | SF1806X223SDNB-T | SF1806X223SDNB-T SPECTRCIM SMD | SF1806X223SDNB-T.pdf | |
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![]() | TLV70231DBVT | TLV70231DBVT TI SMD or Through Hole | TLV70231DBVT.pdf | |
![]() | MC33063ADR/MC33063ADR2G | MC33063ADR/MC33063ADR2G ON SOP-8 | MC33063ADR/MC33063ADR2G.pdf | |
![]() | UC232H0390J | UC232H0390J SOSHIN SMD or Through Hole | UC232H0390J.pdf |