창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T494X337M010AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T494X337M010AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T494X337M010AS | |
| 관련 링크 | T494X337, T494X337M010AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38011CST | 38MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011CST.pdf | |
![]() | P1812-124H | 120µH Unshielded Inductor 160mA 6 Ohm Max Nonstandard | P1812-124H.pdf | |
![]() | DS1849B-001 | DS1849B-001 DALLAS BGA | DS1849B-001.pdf | |
![]() | ACL3225S-33K-T | ACL3225S-33K-T TDK SMD or Through Hole | ACL3225S-33K-T.pdf | |
![]() | 2TSP24-TJ2-103 | 2TSP24-TJ2-103 BOURNS TSSOP | 2TSP24-TJ2-103.pdf | |
![]() | 20-6988 | 20-6988 NS N A | 20-6988.pdf | |
![]() | XC2V500-4FG456 | XC2V500-4FG456 XILINX BGA | XC2V500-4FG456.pdf | |
![]() | BD9027FPS | BD9027FPS ROHM TO-252 | BD9027FPS.pdf | |
![]() | XC6401EEG3ER | XC6401EEG3ER TOREX SMD or Through Hole | XC6401EEG3ER.pdf | |
![]() | GT64120B-B-4 | GT64120B-B-4 GALILEO BGA | GT64120B-B-4.pdf | |
![]() | KRA109S-RTK/P | KRA109S-RTK/P KEC- SOT-23 | KRA109S-RTK/P.pdf |