창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CJP50N06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CJP50N06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CJP50N06 | |
| 관련 링크 | CJP5, CJP50N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRR18EZPF1802 | RES SMD 18K OHM 1% 1/4W 1206 | TRR18EZPF1802.pdf | |
![]() | Y47932K77500B0L | RES 2.775K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y47932K77500B0L.pdf | |
![]() | HM62256AP-25 | HM62256AP-25 HIT DIP | HM62256AP-25.pdf | |
![]() | K4J55323F-GC2A | K4J55323F-GC2A SAMSUNG FBGA | K4J55323F-GC2A.pdf | |
![]() | SAA4998H/V1 | SAA4998H/V1 PHILIPS QFP | SAA4998H/V1.pdf | |
![]() | 78016013A | 78016013A AMD SMD or Through Hole | 78016013A.pdf | |
![]() | MCR10EZF6650 | MCR10EZF6650 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZF6650.pdf | |
![]() | ICM7231BIJL | ICM7231BIJL HARRIS DIP | ICM7231BIJL.pdf | |
![]() | HU52G331MRA | HU52G331MRA ORIGINAL SMD or Through Hole | HU52G331MRA.pdf | |
![]() | MSP3407D | MSP3407D MICRONAS QFP | MSP3407D.pdf | |
![]() | BAT64B5000 | BAT64B5000 TI SMD or Through Hole | BAT64B5000.pdf | |
![]() | CSI1021JI-30 | CSI1021JI-30 CATALYST SOIC8 | CSI1021JI-30.pdf |