창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4J55323F-GC2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4J55323F-GC2A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4J55323F-GC2A | |
| 관련 링크 | K4J55323, K4J55323F-GC2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25022ITR | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022ITR.pdf | |
![]() | 8050SSC | 8050SSC CJ TO-92 | 8050SSC.pdf | |
![]() | TB1208(HWCB208) 888.5MHZ | TB1208(HWCB208) 888.5MHZ HITACHI 3.8 3.8 8P | TB1208(HWCB208) 888.5MHZ.pdf | |
![]() | CA3078T-S | CA3078T-S INTERSIL/HAR CAN | CA3078T-S.pdf | |
![]() | ZX30V | ZX30V TC SMD or Through Hole | ZX30V.pdf | |
![]() | ADM222AR-REEL | ADM222AR-REEL ADI SOP | ADM222AR-REEL.pdf | |
![]() | MAX1983EUT+T | MAX1983EUT+T MAXIM SOT23-6 | MAX1983EUT+T.pdf | |
![]() | SM6D30E60 | SM6D30E60 SAMSUNG SMD or Through Hole | SM6D30E60.pdf | |
![]() | 1437664-5 | 1437664-5 TYCO SMD or Through Hole | 1437664-5.pdf | |
![]() | NBXSBA020LN2TAG | NBXSBA020LN2TAG ORIGINAL SMD or Through Hole | NBXSBA020LN2TAG.pdf | |
![]() | FDS3590_NL | FDS3590_NL Fairchild SMD or Through Hole | FDS3590_NL.pdf | |
![]() | SAB-VECON-LMBA-EES | SAB-VECON-LMBA-EES SIEMENS QFP160 | SAB-VECON-LMBA-EES.pdf |