창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CJG-09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CJG-09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CJG-09 | |
| 관련 링크 | CJG, CJG-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y561JBGAT4X | 560pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y561JBGAT4X.pdf | |
![]() | 445I35H14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35H14M31818.pdf | |
![]() | MSP3417G-QG-B8-V3--T | MSP3417G-QG-B8-V3--T MICRONAS QFP | MSP3417G-QG-B8-V3--T.pdf | |
![]() | YUT | YUT ROHM SOP-24 | YUT.pdf | |
![]() | LM78L05ACMX+ | LM78L05ACMX+ NSC SMD or Through Hole | LM78L05ACMX+.pdf | |
![]() | HEDS-9700E50 | HEDS-9700E50 AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HEDS-9700E50.pdf | |
![]() | TSV630ICT | TSV630ICT ORIGINAL SMD or Through Hole | TSV630ICT.pdf | |
![]() | S1D72003F00B2 | S1D72003F00B2 EPSON TQFP | S1D72003F00B2.pdf | |
![]() | ER5FE | ER5FE N/A SMD or Through Hole | ER5FE.pdf | |
![]() | QL16X24B-1PF100I | QL16X24B-1PF100I QUICKLOGIC TQFP100 | QL16X24B-1PF100I.pdf | |
![]() | STM8AF6266TCX | STM8AF6266TCX ST QFP32 | STM8AF6266TCX.pdf |