창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78F9166CU-N03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78F9166CU-N03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78F9166CU-N03 | |
관련 링크 | UPD78F916, UPD78F9166CU-N03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF551K4000FKEB | RES 1.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K4000FKEB.pdf | |
![]() | NPX5710-BB3C-I | NPX5710-BB3C-I ORIGINAL SMD or Through Hole | NPX5710-BB3C-I.pdf | |
![]() | SD2300DPI | SD2300DPI SD DIP24 | SD2300DPI.pdf | |
![]() | PIC16F84-10/P | PIC16F84-10/P MICROCHI DIP | PIC16F84-10/P.pdf | |
![]() | 84072 | 84072 MB SOP14 | 84072.pdf | |
![]() | BD6650AFS | BD6650AFS ROHM SSOP24 | BD6650AFS.pdf | |
![]() | MMORMAL | MMORMAL ORIGINAL TSSOP-56 | MMORMAL.pdf | |
![]() | NCP1271 | NCP1271 ON SMD or Through Hole | NCP1271.pdf | |
![]() | 65913-018-H6 | 65913-018-H6 ORIGINAL BGA | 65913-018-H6.pdf | |
![]() | FNM-4.5 | FNM-4.5 Bussmann SMD or Through Hole | FNM-4.5.pdf | |
![]() | LM124AFKB 77043022A | LM124AFKB 77043022A TI LCC20 | LM124AFKB 77043022A.pdf | |
![]() | M89163PFV-G-146-BND | M89163PFV-G-146-BND FUJITSU QFP | M89163PFV-G-146-BND.pdf |