창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIH05T3N6CNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIH05T Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIH05T | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 3.6nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 190m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIH05T3N6CNC | |
| 관련 링크 | CIH05T3, CIH05T3N6CNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | NL2259BCP | NL2259BCP ML DIP | NL2259BCP.pdf | |
![]() | ZTR250F02TA | ZTR250F02TA ZETEX SOT23 | ZTR250F02TA.pdf | |
![]() | MX29LV160BXBI-90 | MX29LV160BXBI-90 MXIC SMD or Through Hole | MX29LV160BXBI-90.pdf | |
![]() | SJ503 | SJ503 BERG SMD or Through Hole | SJ503.pdf | |
![]() | KTX201F | KTX201F KEC TFSV | KTX201F.pdf | |
![]() | ST7FMC1K2B6 | ST7FMC1K2B6 STM DIP-32 | ST7FMC1K2B6.pdf | |
![]() | AD780JNZ | AD780JNZ AD DIP | AD780JNZ.pdf | |
![]() | P3S5604ETP | P3S5604ETP MIRA TSSOP | P3S5604ETP.pdf | |
![]() | MCM4454-1M 32.768KHZ | MCM4454-1M 32.768KHZ Q-TECH DIP4 | MCM4454-1M 32.768KHZ.pdf | |
![]() | C1608CH1H040C | C1608CH1H040C TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H040C.pdf | |
![]() | S30(SAYZY1G88EABOO | S30(SAYZY1G88EABOO ORIGINAL SMA | S30(SAYZY1G88EABOO.pdf | |
![]() | GRM40-034B104K50C500(GRM21BB11H104KA11) | GRM40-034B104K50C500(GRM21BB11H104KA11) MURATA SMD or Through Hole | GRM40-034B104K50C500(GRM21BB11H104KA11).pdf |