창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUV26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUV26 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUV26 | |
관련 링크 | BUV, BUV26 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMHTFL-48.000MHZ-AJ-E-T | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-48.000MHZ-AJ-E-T.pdf | ||
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DSL05T6005E01 | DSL05T6005E01 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSL05T6005E01.pdf | ||
K4D263238K-VC500 | K4D263238K-VC500 Samsung FBGA144 | K4D263238K-VC500.pdf | ||
012-294-03/F1C154WLB | 012-294-03/F1C154WLB TEMIC QFP-44P | 012-294-03/F1C154WLB.pdf | ||
GRM40X7R471K050AD | GRM40X7R471K050AD MURATA SMD or Through Hole | GRM40X7R471K050AD.pdf |