창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIG22L6R8MNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CIG22L6R8MNC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CIG22L6R8MNC | |
| 관련 링크 | CIG22L6, CIG22L6R8MNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2JS 500-R | FUSE GLASS 500MA 350VAC 140VDC | 2JS 500-R.pdf | |
![]() | ERJ-L08UF82MV | RES SMD 0.082 OHM 1% 1/3W 1206 | ERJ-L08UF82MV.pdf | |
![]() | CAY10-182J4LF | RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 0804 | CAY10-182J4LF.pdf | |
![]() | LBA676K2 | LBA676K2 osram INSTOCKPACK2000 | LBA676K2.pdf | |
![]() | CKG57NX5R1H226MT | CKG57NX5R1H226MT TDK SMD | CKG57NX5R1H226MT.pdf | |
![]() | BR606G | BR606G HY/ SMD or Through Hole | BR606G.pdf | |
![]() | MAX9112EUE | MAX9112EUE MAXIM SOP-16 | MAX9112EUE.pdf | |
![]() | LC7815 | LC7815 SONY DIP-28 | LC7815.pdf | |
![]() | UC2770B | UC2770B ORIGINAL SMD or Through Hole | UC2770B.pdf | |
![]() | BXF400-48S2V5L | BXF400-48S2V5L ARTESYN SMD or Through Hole | BXF400-48S2V5L.pdf | |
![]() | kfg1g16u2b-deb6 | kfg1g16u2b-deb6 SAMSUNG BGA | kfg1g16u2b-deb6.pdf | |
![]() | NCHA89C-44.7360 | NCHA89C-44.7360 SARONIX SMD or Through Hole | NCHA89C-44.7360.pdf |